2014 년 7 월 29 일 ▇▇▇▇▇▇ ▇▇▇ 주식회사 주식회사 멤스 코어

다나까 귀금속공업과 멤스 코어가 공동 개발 계약을 체결하여 ▇▇ ▇▇ 금 입자를 사용한 저온 접합 재료로 MEMS 패터닝의 실장 거점을 구축

MEMS 부자재의 ▇▇작에서 실장까지 팹(fab) 기능 구축을 통해 MEMS ▇▇의 개발 속도 향상에 ▇▇

▇▇▇▇▇▇ ▇▇▇ 주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, ▇▇이사 사장: ▇▇에 ▇▇▇)는 다 나까 귀금속그룹의 ▇▇ 사업을 전개하는 다나까 귀금속공업 주식회사(본사: 도쿄도 치요 다구, ▇▇이사 사장: ▇▇▇ ▇▇▇, 이하 다나까 귀금속공업)와 주식회사 멤스 코어(본사: 미🅓▇▇ 센다이시, ▇▇이사 사장: ▇▇ ▇▇, 이하 멤스 코어)가 공동 개발 계약을 체결 하여 다나까 귀금속공업이 개발한 서브미크론 크기(1▇▇의 1밀리)의 금 입자를 사용한 MEMS(미세 전자 ▇▇ 시스템) 디바이스에 ▇▇ 패턴 ▇▇ ▇▇에서 ▇▇ ▇▇함을 알려 드립니다. 이로써 다나까 귀금속공업은 기존에 자사에서 ▇▇하고 있던 서브미크론 금 입자 의 패터닝 ▇▇과 설비를 멤스 코어에 이관하고, 멤스 코어는 11월 1일부터 서브미크론 금 입자에 의한 패턴 시제품의 ▇▇와 MEMS 제조사에 ▇▇ 봉지 실장의 ▇▇을 개시합니다.

멤스 코어는 다나까 귀금속공업으로부터 금 입자 패터닝 ▇▇을 이관받아 금 입자 봉지 실장의 근간이 되는 프로세스 ▇▇을 획득하고, 앞으로 다나까 귀금속공업과의 공동 개발 사안을 ▇▇▇여 MEMS 디바이스의 ▇▇ㆍ제품 경쟁력을 ▇▇합니다. 또한 다나까 귀금속 공업은 사업 영역으로서 금 입자의 재료 제공을 ▇▇하여 재료의 개량과 개발에 ▇▇하여 한층 더 제품의 고부가 가치화를 ▇▇합니다. 두 회사의 공동 개발 체제에 의해 MEMS 개 발과 관련된 팹(▇▇ 설비) 기능을 ▇▇ 실장 거점이 구축되어, 앞으로는 MEMS 제조사에 대해 재료 개발에서 디바이스 실장까지 일관된 제품 제공이 가능해집니다.

본 비즈니스 모델의 구축으로 고객인 MEMS 제조사는 자사 제품의 개발과 생산성 향상 에 집중할 수 있습니다. 동시에 디바이스의 고기능화로 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)의 실장 ▇▇이 ▇▇하고 있는 MEMS 제조사 입장에서 금 입자 봉지 ▇▇의 시제품 제작ㆍ실장 위 탁처를 확보할 수 있다는 것은 MEMS ▇▇와 관련한 새로운 실장 설비를 ▇▇하는 데 드 는 ▇▇의 절감으로 이어집니다. 또한 앞으로 더욱 확대가 ▇▇되는 MEMS 시장에서 ▇▇ 개발 속도가 가속화될 것으로 기대됩니다.

■금 입자 봉지 ▇▇ㆍ설비의 이관

다나까 귀금속공업은 2009년 12월에 포토 레지스트(※1)에 의한 패터닝으로 10마이크로 (1마이크로는 100▇▇의 1)미터로 선폭을 좁힌 서브미크론 금 입자 패턴을 ▇▇하여 ▇▇ ㆍ가압에 의한 기밀 봉지가 가능함을 발표하고, 금 입자 봉지를 검토하는 MEMS 제조사에 대해 제품 샘플 및 ▇▇ ▇▇작의 제공과 ▇▇ 도입에 관한 컨설팅을 ▇▇으로 실시했습니 다. 그 결과, 금 입자 봉지의 실용성을 ▇▇받아 MEMS 제조사 각사로부터의 ▇▇ 제공 수요가 높아졌습니다. 한편, MEMS는 실리콘 기판 상에 LSI(고밀도 집적회로) 등의 반도체 뿐만 아니라 미세한 ▇▇ 부품을 조합한 입체 구조로 인해 조합 패턴이 다▇▇▇고 복잡해 졌습니다. 따라서 개발▇▇ 시제품 ▇▇에서는 다품종 ▇▇ 생산에 ▇▇하고, MEMS 특유 의 가공 ▇▇이 뛰어난 파운드리의 개발력과 설비가 필요하게 됩니다.

멤스 코어는 MEMS 디바이스에 특화된 개발을 ▇▇하는 파운드리로, MEMS ▇▇를 견인 해 온 토호쿠 ▇▇에서 시작된 벤처 ▇▇으로서 이 ▇▇의 ▇▇▇ ▇▇▇▇ ▇▇, ▇▇▇ ▇▇ ▇▇와 연계한 ▇▇ 체제를 통해 설계ㆍ개발 ▇▇ 및 시제품 제작ㆍ▇▇를 광범위하 게 실시하고 있습니다. 멤스 코어는 MEMS에 관한 설계에서 ▇▇까지의 설비를 가지고 있 으며, 다양한 ▇▇작 프로세스에 ▇▇한 ▇▇ 능력을 갖추고 있어, 앞으로는 금 입자 봉지 를 사용한 제품의 개별 개발도 할 수 있게 됩니다. 멤스 코어가 MEMS ▇▇ 개발의 실적 이 풍부하다는 점도 이번의 공동 개발 및 ▇▇ㆍ설비 이관 합의를 가능하게 했습니다.

■서브미크론 금 입자 페이스트의 제품 개요

다나까 귀금속공업은 2013년 12월에 서브미크론 금 입자 페이스트 ‘AuRoFUSETM’에 의 해 미세 복합 패턴을 고정밀 스크린 인쇄법으로 기판 상에 일괄적으로 ▇▇하는 ▇▇▇ ▇ 공하기 시작했습니다. MEMS의 부자재 ▇▇에서는 진공성, 즉 봉지 시의 고기밀성이 품질 을 ▇▇합니다. ‘AuRoFUSETM’는 서브미크론 크기의 입자 ▇▇으로 제어한 금 입자에 ▇▇ ▇▇를 혼합한 페이스트 ▇▇의 접합 재료입니다. 형성된 봉지 테두리는 열 압착(200℃ㆍ 100MPa)으로 금 입자 소결체가 ▇▇된 결과, 치밀한 고진공 기밀 봉지(※2)가 ▇▇됩니다. ‘AuRoFUSETM’에 의한 기밀 봉지 접합의 특징은 다음과 같습니다.

－접합면의 단차 흡수가 뛰어난, 고내열이면서 저저항인 전극 접합▇▇ 봉지 테두리 ▇▇ 의 미세 복합 패턴을 실리콘 웨이퍼나 기판의 금(Au)막 위에 ▇▇할 수 있습니다.

－인쇄된 봉지 테두리는 200℃▇ ▇ 압착 접합에 의해 조직을 치밀화하여 기밀 봉지가 가 능합니다.

－고정밀 스크린 인쇄에 의해 패턴 ▇▇을 할 수 있고, 기존과 같이 ▇▇▇나 증착, 스패 터 등의 ▇▇ ▇▇을 조합하지 않아도 되므로 가공 처리를 경감시킬 수 있습니다.

－8인치 웨이퍼 크기의 패턴 인쇄가 가능합니다.

－‘AuRoFUSETM’는 반복 인쇄에 견딜 수 있어 최소한의 재료 ▇▇로 작업할 수 있습니다. 이로써 주요 ▇▇ ▇▇을 실질적으로 절감할 수 있을 것으로 ▇▇하고 있습니다.

또한 ‘AuRoFUSETM’는 페이스트 ▇▇로 칩 마운트한 후에 200℃ㆍ무하중으로 접합 가능 하고, 접합 후에는 ▇▇▇ 특성을 갖추는 등 고출력 LED, 레이저 다이오드 등의 다이 ▇▇ 접합(플립 칩 본딩법(※3))으로서의 ▇▇▇도 기대되고 있습니다.

8인치 실리콘 웨이퍼 기판 상에 인쇄한 ‘AuRoFUSETM’의 봉지 테두리 외관(200마이크로미터 폭)

(※1) 빛을 조사하면 내약품성이 변화하는 감광성 ▇▇를 ▇▇하여, 프린트 기판에 에칭을 실시하여 미세 패턴을 가공하는 기법.

(※2) 1.0-13Pa・m3/s의 헬륨 리크량(누출량)을 ▇▇했다. 즉, 1초마다 1m3 체적의 압력이 0.0000000000001파스칼 ▇▇해 가는 리크량이었다.

(※3) 플립 칩 본딩법

와이어를 ▇▇하지 않고 반도체 칩을 직접 프린트 기판에 실장하는 접합 방법으로, ▇▇ 모양 단자(범프)로 전극을 접합한다. 고출력 LED나 자외선 LED 실장에 ▇▇하 면 보다 높은 발광 효율을 실현할 수 있다.

■TANAKA 홀딩스 주식회사(다나까 귀금속 그룹의 ▇▇ 회사) 본사: ▇▇▇ ▇▇▇▇ ▇▇▇▇▇ ▇-▇-▇ ▇▇ ▇▇ ▇▇ ▇ ▇▇: 사장 겸 ▇▇▇영자 ▇▇▇ ▇▇▇

▇▇: 1885 년 설립: 1918 년 자본금: 5 억 엔 그룹 연결 종업원 수: 3,895 명(2012 년)

그룹 연결 매출액: 8,392 억 엔(2012 년) 그룹의 주요 사업 ▇▇:

귀금속(백금, 금, 은 및 기타) 및 각종 공업용 귀금속 제품의 ▇▇, 판매, 수출입 및 귀금속 ▇▇ 및 ▇▇.

홈페이지 주소: ▇▇▇▇://▇▇▇.▇▇▇▇▇▇.▇▇.▇▇(그룹) ▇▇▇▇://▇▇▇.▇▇▇▇▇▇.▇▇.▇▇/▇▇ (공업용제품)

■다나까 귀금속 공업 주식회사

본사: 도쿄도 치요다구 ▇▇노우치 2-7-3 도쿄 빌딩 22 층 ▇▇: 사장 겸 ▇▇▇영자 ▇▇에 ▇▇▇

▇▇: 1885 년 설립: 1918 년 자본금: 5 억 엔 종업원 수: 1,455 명(2012 년)

매출액: 8,086 억 엔(2012 년) 사업 ▇▇:

귀금속(백금, 금, 은 및 기타) 및 각종 공업용 귀금속 제품의 ▇▇, 판매, 수출입 및 귀금속 ▇▇ 및 ▇▇.

홈페이지 주소: ▇▇▇▇://▇▇▇.▇▇▇▇▇▇.▇▇.▇▇/▇▇

<다나까 귀금속 그룹 소개>

다나까 귀금속 그룹은 1885 년(메이지 18 년) ▇▇ ▇▇, 귀금속을 ▇▇으로 한 사업 영역에서 폭넓은 ▇▇을 전개해 왔습니다. 2010 년 4 월 1 일에 TANAKA 홀딩스 주식회사를 ▇▇회사(그룹의 모회사)로 하는 ▇▇로 그룹 재편성을 완료했습니다. ▇▇체제를 강화함과 동시에 신속한 ▇▇과 보다 빠른 업무 집행을 효율적으로 이루어나감으로써, 고객 서비스를 더욱 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, 귀금속에 종사하는 전문가 집단으로서 각 그룹 회사가 ▇▇, 협력하여 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있습니다.

일본 국내에서는 톱클래스의 귀금속 취급량을 ▇▇하는 다나까 귀금속 그룹에서는 공업용 귀금속 재료 개발부터 제품의 안정된 공급, 장식품과 귀금속을 ▇▇한 저축상품제공 등을 오랫동안 실시해 왔습니다. 앞으로도 그룹 전체가 귀금속에▇▇ 프로로서 고객 여러분의 삶의 질 향상을 위하여 계속해서 ▇▇해 나가고자 합니다.

다나까 귀금속 그룹 핵심 8 개사는 다음과 같습니다.

・TANAKA 홀딩스 주식회사, ▇▇ ▇▇회사 ・다나까 귀금속 공업 주식회사

・다나까 귀금속 인터내셔널 주식회사 ・다나까 귀금속 판매 주식회사

・일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스 주식회사 ・다나까 전자 공업 주식회사

・다나까귀금속 비즈니스 서비스 주식회사 ・다나까 귀금속 쥬얼리 주식회사

■주식회사 멤스 코어

본사: 미🅓▇▇ 센다이시 ▇▇▇▇ ▇▇▇▇▇ 3-11-1 ▇▇: ▇▇이사 사장 ▇▇ ▇▇

설립: 2001년 자본금: 6,000만 엔 종업원 수: 25명(2013년 3월 ▇▇) 매출액: 3억 엔(2012년)

사업 ▇▇: MEMS의 설계ㆍ개발, ▇▇작 및 ▇▇, MEMS 개발 ▇▇ 서비스 홈페이지 주소: ▇▇▇▇://▇▇▇.▇▇▇▇-▇▇▇▇.▇▇▇