生产模式. 公司将采购的贵金属应用于芯片制造的电极制作环节,通过蒸镀、溅射等方式将贵金属覆盖到外延片电极上。由于电极面积较小,大部分覆盖在其他部位的贵金属无法再用于芯片制作,将作为贵金属废料,直接或由资源再生中心提炼后回收入库。
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