短期资金调度应急预案 样本条款

短期资金调度应急预案. 为防范资金流动性风险,应对资金短缺的突发事件,保证短期资金调度工作的顺利开展,公司制定短期资金调度应急预案,成立短期资金应急调度领导小组,负责短期资金应急调度工作的领导和组织、协调工作。应急调度领导小组由公司总经理任组长,为短期资金应急调度的第一责任人;公司财务总监任副组长,组员包括财务经理、各子公司负责人。如遇资金调拨支付困难,公司可采用向成员单位调拨资金等方式紧急调配资金。另外公司自成立以来资信情况良好,与各商业银行建立了长期的战略合作伙伴关系,为公司可能发生的短期资金应急需求提供有力支持。
短期资金调度应急预案. 公司为加强资金管理效率,防范流动性风险,规范资金运作,提高资金管理的使用效率,发挥规模效益,切实把握企业理财的自主权,根据相关法律法规制定了应急资金调度预案,规范了突然发生造成或可能造成严重社会危害需要采取应急处理措施以应对自然灾害、事故灾难、公共卫生事件和社会安全事件。应急资金筹措来源包括但不限于内部资金调度、金融保险机构、大股东临时借款、银行流动资金贷款、超短期融资券发行、流动资产变现等,公司针对上述应急资金来源制定了具体筹资方案,以应对短期资金的应急调度情况。
短期资金调度应急预案. 发行人凭借较为完善的资金管理制度及良好的信用水平,能够在发生应急事件时,启动短期资金调度应急预案,通过调度下属子公司资金往来,银行融资支持等手段,有效化解应急风险事件。
短期资金调度应急预案. 在资金应急调度方面,公司自有资金及筹措的外部借款资金将首先保障公司债务衔接,顺序优先于对固定资产的投资。发行人公司资金进行集中管理,公司一直以来都会制定较为完善的月度、季度和年度资金计划,提前对月度、年度和季度的资金计划进行统筹安排。同时,发行人资金管理实行统筹规划、合理布局、科学使用直接融资渠道与工具,包括发型公司债券、短中期票据等多种方式并举。
短期资金调度应急预案. 为加强华电融资租赁有限公司资金的统一调度和管理,优化资金配置,提高资金使用效率,防范和控制金融风险,保障公司资金安全和业务稳定开展,特制定资金计划管理规定,资金计划的管理范围包括公司全部资金来源和资金运用,公司各部门按照财务与融资部门的统一部署,编制本部资金计划。每周五各部门根据月度资金计划安排和下周业务情况,编制本部门下周资金计划,并细化到具体收支日。计划提交财务与融资部门后,由财务与融资部门负责汇总平衡,统一调度安排资金。 发行人每年年末都排定次年全年的资金预算,定期召开各部门经营分析会,分月实现资金计划。同时,在每月末都会排定次月的资金计划,确保资金流的平稳。每笔业务都有专人登记相关资金台账,对贷款等进行及时兑付,若出现还款或兑付资金困难时,将及时启动短期资金调度应急预案,包括但不限于启用未使用银行授信、处置可变现流动资产、申请实际控制人资金支持等措施。发行人有着较强的短期资金管理能力,具备
短期资金调度应急预案. 发行人为了加强短期资金合理调度,制定短期资金调度应急预案。首先,通过资金集中管理模式,实现公司资金集中运用和跟踪,加强对大额资金和重点资金的调度、运用和监控管理,其次,加强资金预算管理,通过资金分析找出不同时期的现金流均衡点,设置资金预警控制,细化资金的收支预算,量入为出、统筹安排,以确保资金利用的合理性和计划性,避免出现资金短缺的情况。公司计划与财务部按照公司相关管理制度统一考虑资金安排,首先调用公司内部存量资金进行调度安排,如还存在资金缺口,由公司计划与财务部完成缺口融资测算,并及时完成公司审批程序,充分利用公司充沛的银行信用额度,使用银行多种可选贷款产品进行短期资金筹措力保短期资金平衡。
短期资金调度应急预案. 为有效处置资金管理方面发生的重大风险事件,规范应重大风险事件行为,最大程度地预防和减少风险事件对公司造成的危害和损失,发行人特此设立本预案。 本预案所称资金管理重大风险事件(以下简称“重大事件”)是指因下列事件的发生而导致的出现超能力支出、资金运作不畅入不敷出:融资能力不足、筹资结构不合理等情形,无法预期或难以预期并对公司日常运营产生严重影响需要立即处置的事件。

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  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

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