合作背景、规模、模式 样本条款

合作背景、规模、模式. 根据四川省政府“中国白酒金三角”战略规划和成都市产业生态圈建设要求,依托邛崃原酒产区提升成都白酒产业能级,进一步推动成都市白酒产业提档升级,结合公司总体发展规划,公司计划在邛崃进一步扩大产业规模,拟在邛崃市绿色 食品产业园内分期建设“水井坊邛崃全产业链基地项目第二期”。项目建设包括酿 造基地、瓶装酒包装中心、仓储物流基地、国家实验室、新产品研发中心等。该 项目预计占地面积约 735 亩,预计项目净用地投资强度不低于 408 万元/亩。前 述投资包括购买土地使用权、固定资产和运营投入等所有投入。 公司或公司子公司负责处理该项目的项目投资、开发和运营具体事宜。
合作背景、规模、模式. 根据四川省政府“中国白酒金三角”战略规划和成都市产业生态圈建设要求,依托邛崃原酒产区提升成都白酒产业能级,进一步推动成都市白酒产业提档升级,结合公司总体发展规划,公司计划在邛崃进一步扩大产业规模,拟在邛崃市绿色 食品产业园内分期建设“水井坊邛崃全产业链基地项目”。该项目预计占地面积 约 1000 亩,预计总投资额约 30 亿元。项目建设包括酿造基地、瓶装酒包装中心、 仓储物流基地、国家实验室、新产品研发中心等。项目总投资包括购买土地、固 定资产和运营投入等所有历史及将来投入。 公司或公司子公司负责处理该项目的项目投资、开发和运营具体事宜。

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  • 报价表 报价表》 报价(元) 小写:¥ 大写: 联系人 联系电话 报价单位 单位名称: 公章(鲜章)

  • 赎回金额的计算 本理财产品采用“份额赎回”方式,赎回价格以申请当日(T 日)交易结束后理财份额净值为基准进行计算,计算公式: 净赎回金额=赎回总额-赎回费用 赎回总额=赎回份额×T 日理财份额净值赎回费用=赎回总额×赎回费率 赎回金额保留至小数点后两位,小数点后两位以下四舍五入。

  • 选择代理证券买卖的证券经营机构的标准和程序 基金管理人负责选择代理本基金证券买卖的证券经营机构。选择的标准是: 1、 资历雄厚,信誉良好。 2、 财务状况良好,经营行为规范,最近一年未发生重大违规行为而受到有关管理机关的处罚。

  • ― 熱量 熱 量」… 摂氏0度及び圧力101.325キロパスカルの状態のもとにおける乾燥したガス1立方メートルの総熱量をいいます。お客さまに供給するガスは、ガス事業法及びこれに基づく命令(以下「ガス事業法令」といいます。)で定められた方法によってその熱量を測定します。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。